芯片半導體行業解決方案--深圳捷科新材料科技有限公司

産(chǎn)品應用按(an)應用領域(yu)分

芯片半(bàn)導體行業(yè)解決方案(an)

載帶卷盤(pan)材料

材料(liao) 牌号/規格(ge) 技術特點(dian)
改性聚苯(běn)醚(PPE/Mppo) JKDKPPE N*** 炭黑級(jí)導電抗靜(jìng)電,針對卷(juan)盤開發的(de)高流動材(cai)料,表面光(guāng)♌滑光亮無(wu)花紋,運輸(shū)摩擦不掉(diào)粉,膠帶粘(zhan)貼不掉🏃‍♀️粉(fen),韌性高😘,強(qiáng)度🏃‍♀️好,産品(pǐn)尺寸穩定(dìng)性好,無翹(qiao)曲變形,适(shi)宜薄壁大(dà)尺寸産品(pin),***代表可承(cheng)受在該溫(wēn)度下烘烤(kǎo)24小時不變(bian)形
改性聚(ju)苯乙烯(PS) JKDKPS GL** 炭(tan)黑級導電(diàn)抗靜電,針(zhēn)對卷盤開(kāi)發的高流(liu)動材料,表(biao)🌍面光滑光(guang)亮無花紋(wen),運輸摩擦(cā)不掉粉,膠(jiao)帶粘貼不(bú)掉粉,韌性(xing)高🌏,強度好(hao),産品尺寸(cun)穩定性好(hǎo),無翹曲變(bian)形,适宜薄(bao)壁大尺寸(cùn)産品,目前(qian)卷盤🏃直徑(jìng)最大爲18英(ying)寸(457.2mm)
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